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陶瓷激光切割机

[时间:2013-12-12 浏览次数:23087]

应用领域
陶瓷激光切割机主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片,硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔,DPC、COB基板的切割打孔划线,以及溅射电镀印刷后的基板切割和分板。

特点
自动调焦,自动上下料机构;
高精度直线电机,定位精度±1um;
进口固态激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、切割质量好、性能稳定等优点。

主要技术参数
切割速度:50-250mm/s
切割线宽:0.02-0.12mm
切割深度<2mm
钻孔孔径:最小0.2mm

  

公司地址:武汉市东湖新技术开发区华师园二路五号
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